JIB-4601F ialah sistem pemprosesan dan pemerhatian MultiBeam yang menggabungkan SEM jenis Schottky dan lajur FIB Berkuasa Tinggi. Selepas melakukan pengilangan keratan rentas rantau menggunakan FIB, adalah mungkin untuk memerhati dan menganalisis bahagian dalaman menggunakan SEM. FIB boleh digunakan untuk pengilangan halus dan penyediaan sampel TEM, serta melakukan analisis struktur 3 dimensi dengan pengilangan/pemerhatian & analisis keratan rentas automatik pada selang waktu tetap. SEM jenis Schottky membolehkan kedudukan mudah tapak sasaran, serta pemerhatian dan analisis struktur minit. Ini adalah sistem yang boleh digunakan untuk pelbagai aplikasi, termasuk penyelidikan & pembangunan serta kawalan kualiti produk.
Ciri-ciri
Alat semua-dalam-satu – Pelbagai aplikasi yang ditawarkan oleh satu instrumen
Analisis pelbagai fungsi melalui gabungan lajur FIB Berkuasa Tinggi dan SEM Optik Berkuasa Tinggi
Lajur FIB Kuasa Tinggi, dengan arus probe maksimum 60 nA, membolehkan pengilangan keratan rentas pantas, manakala SEM Schottky menawarkan pemerhatian resolusi tinggi keratan rentas. Optik Kuasa Tinggi (arus maksimum 200 nA @ 15 kV) yang digabungkan dalam SEM memungkinkan untuk melakukan analisis berkelajuan tinggi, resolusi tinggi, seperti analisis elemen menggunakan EDS atau WDS dan analisis orientasi kristal EBSD. Selain itu, terdapat rangkaian penuh lampiran pilihan yang tersedia, termasuk pengesan elektron penghantaran, mekanisme penyejukan spesimen seperti unit cryo dan peringkat sejuk, dan pengesan cathodoluminescence.
Fungsi analisis struktur 3 dimensi
Dengan berselang-seli antara pengilangan bahagian FIB secara automatik menggunakan fungsi penghirisan dan pensampelan bersiri, dan pemerhatian dan analisis SEM (pemetaan EDS atau analisis struktur kristal EBSD) adalah mungkin untuk menganalisis struktur 3 dimensi spesimen. Pengukuran boleh dilakukan dengan cepat kerana tidak perlu menganjak peringkat spesimen.
Serasi dengan produk JEOL yang lain
spesifikasi
| Pistol elektron | Jenis Pelepasan Medan Schottky △TFE（ZrO/W） |
|---|---|
| Kanta objektif | Kanta objektif jenis kanta luar |
| Resolusi | 1.2 nm @ 30 kV WD4mm 3.0 nm @ 1 kV WD2mm |
| Mempercepatkan Voltan | 0.2 hingga 30kV |
| Arus siasatan | Beberapa pA hingga 200nA @ 15 kV |
| Lensa pengoptimuman sudut bukaan | Terbina dalam |
| Pembesaran | x20 hingga x1,000,000 |
| Pengesan | Pengesan Elektron Bawah（LED） Pilihan（*） R-BED* STEM* |
| Rasuk lembut | Terbina dalam (Voltan digunakan pada spesimen 0 hingga 300V) |
| Ruang pertukaran spesimen | Terbina dalam （dengan fungsi pengenalan nitrogen kering) |
| Tahap spesimen | Peringkat pemacu motor 6 paksi |
| Jarak perjalanan spesimen | X: 50 mm , Y: 50 mm, Z: 1.5 hingga 41 mm Condongkan: -5 hingga 70°, Putaran: 360°, Fz: -3 hingga +3mm |
| Kaedah pertukaran spesimen | Jenis chucking sekali sentuh |
| Pemegang spesimen | Pemegang Standard : φ12.5 pemegang φ32mm pemegang Pemegang pilihan: Pemegang wafer 76.2mm Pemegang wafer 100mm Pemegang wafer 125mm Pemegang wafer 150mm 2 pemegang pukal jenis Pemegang berbilang spesimen permukaan pemegang STEM Pemegang penahan ulang-alik Pemegang satu sentuhan |
| Skop ruang | Kamera Ruang Spesimen (pilihan) |
| Fungsi auto | Fokus automatik Kawalan kecerahan automatik |
| Kawalan sistem | Sistem kawalan SEM PC IBM PC/AT serasi〔SM-77360PC〕 RAM 2 GB atau lebih OS Windows 7® Professional* |
| Pantau | 23 inci |
| Paparan imej | Kawasan paparan imej 1280×960 piksel, 800×600 piksel |
| Mod paparan | Standard : SEM_SEI, FIB_SEI Pilihan : SEM_COMPO, SEM_TOPO, AUX, CCD |
| Mod pengimbasan / Paparan | Pengimbasan kawasan terhad, penambahan iamge, penimbang Paparan skrin: 1 skrin, 2 skrin (standard), 4 skrin |
| Vakum | HV ; < 2.0 x 10E-4 Pa (apabila GIS digunakan; <3.0E-3Pa) |
| Sistem pemindahan | SIP x 2 (SEM), SIP x 1 (FIB), TMP x 1, v RP x 1 |
| Mod penjimatan penggunaan elektrik | Dalam operasi biasa lebih kurang. 2.0ｋVA |
| Co2setara pelepasan | Co2 pelepasan dalam tahun Operasi biasa 4967kg |
| Peranti keselamatan | Perlindungan terhadap kejatuhan vakum, kegagalan air, N2 kejatuhan tekanan gas, arus bocor Walau bagaimanapun, mekanisme penyelenggaraan vakum ultra tinggi pada kegagalan kuasa tidak disertakan. |
| Jejak | 3200mm atau lebih ×3000ｍｍ atau lebih |
| Keperluan Pemasangan |
Bekalan Kuasa Fasa Tunggal 100 V, 50/60 Hz, maks. 4kVA, Penggunaan biasa lebih kurang. 2.0kVA Turun naik bekalan kuasa input yang dibenarkan dalam ±10％ Terminal pembumian 100Ω atau kurang x 1 air penyejukan Keran keluar. dia. 14 mm x 1, atau JIS B 0203 Rc 1/4 x 1 Kadar aliran 0.5 L/min Tekanan air 0.1 hingga 0.25 MPa (tekanan tolok) Suhu air 20°± 5℃ Rumah penginapan longkang. dia. 25 mm atau lebih x1, atau JIS B 0203 Rc 1/4 x 1 Gas nitrogen kering JIS B 0203 Rc 1/4（untuk disediakan oleh pengguna) Tekanan 0.45 hingga 0.55 MPa (tekanan tolok) Bilik Pemasangan Suhu bilik 20℃±5℃ Kelembapan 60％ atau lebih rendah Medan magnet sesat 0.3μT (PP) atau kurang (gelombang dosa 50/60 Hz，WD 10 mm，15 kV)*1 Getaran lantai 3μm (PP) atau lebih rendah*1 pada frekuensi gelombang dosa lebih daripada 5Hz. Bunyi 70 dB atau lebih rendah *1 sebagai ciri FLAT Dimensi bilik pemasangan 3,000 mm x 3,000 mm atau lebih Ketinggian 2,300 mm atau lebih tinggi Saiz pintu 1,000*2 mm(w) x 2,000 mm(H) atau lebih
|
| Lampiran pilihan utama | EDS, WDS, EBSD, CL, SNS dll. |
Windows adalah tanda dagangan berdaftar Microsoft Corporation di Amerika Syarikat dan negara-negara lain.
Maklumat lanjut
Adakah anda seorang profesional perubatan atau kakitangan yang terlibat dalam penjagaan perubatan?
Tidak
Sila diingatkan bahawa halaman ini tidak bertujuan untuk memberikan maklumat tentang produk kepada orang ramai.