CIRI
Membolehkan pemerhatian dan analisis yang lancar
Memperkukuh lagi keupayaan pemprosesan FIB. Pengimejan SEM yang sangat dipertingkatkan oleh lajur optik baharu. Kebolehkendalian yang dipertingkatkan dengan keupayaan pautan.
FIB : Keupayaan pemprosesan diperkukuh lagi
- · Sistem kawalan yang dipertingkatkan
Sistem imbasan vektor membolehkan pemprosesan yang lancar bagi bentuk sewenang-wenangnya.
Pemerhatian & analisis 3D mudah didayakan. - ・Arus pancaran ion besar sehingga 90 nA
Pemprosesan spesimen berkelajuan tinggi didayakan.
SEM : Prestasi pengimejan yang lebih baik
- ・Resolusi tinggi pada voltan pecutan rendah
Gabungan kanta objektif kon hibrid dan GENTLEBEAM™ mencapai resolusi tinggi pada voltan pecutan rendah (1.6 nm pada 1 kV). - ・Pemerolehan pelbagai imej
Pengesan UED & USD yang baru ditambah membolehkan pemerolehan pelbagai imej SEM yang mengandungi maklumat tentang sifat, komposisi kimia dan struktur kristal. - ・ Resolusi tinggi pada arus probe yang besar
Gabungan "pistol elektron Schottky dalam kanta" dan kanta kawalan sudut apertur(ACL) mengekalkan resolusi tinggi pada arus probe yang besar, membenarkan g untuk analisis pantas.
Pemerhatian dan analisis 3D
- ・Pengukuran automatik yang stabil
Sistem Slice and View (komponen standard JIB-4700F) membolehkan pengulangan pemprosesan, pemerhatian dan analisis secara automatik. - ・Pembinaan semula yang mudah
Selepas langkah berulang, imej yang dibina semula 3D diperolehi oleh perisian pembinaan semula 3D (IB-67020STKV)* daripada data yang diperoleh secara bersiri.
PERMOHONAN
Penyelesaian serba boleh yang ditawarkan oleh FIB-SEM
Penyediaan spesimen keratan rentas, penyediaan spesimen TEM, pemerhatian 3D, analisis 3D EDS, analisis 3D EDSD, Pemprosesan bentuk halus
Seksyen Cross
Sistem Multi Beam JIB-4700F membolehkan operasi lancar daripada penyediaan filem pelindung, pengilangan spesimen hingga pemerhatian dan analisis keratan rentas. Lajur FIB membolehkan pemprosesan dengan rasuk ion Ga arus besar (sehingga 90 nA). Pemprosesan arus besar ini amat berkesan untuk penyediaan spesimen kawasan besar.
Contoh TEM
Gabungan JIB-4700F dan sistem manipulator membolehkan penyediaan spesimen TEM yang lancar. Penggunaan pengesan elektron berselerak belakang membolehkan anda memerhati kemajuan pengilangan FIB dengan imej SEM resolusi tinggi. JIB-4700F meningkatkan kecekapan operasi, seperti pengesanan titik akhir pengilangan akhir untuk penyediaan spesimen TEM.
-
Imej STEM peleraian atom diperoleh oleh JEM-ARM200F NEOARM
Spesimen TEM berkualiti tinggi yang disediakan oleh penggilap rasuk Ar ion tenaga rendah dengan IonSlicer™
-
Peta EDS resolusi atom diperoleh oleh JEM-ARM200F NEOARM
Spesimen TEM berkualiti tinggi yang disediakan oleh penggilap rasuk Ar ion tenaga rendah dengan IonSlicer™
Analisis 3D-EDS
3D-EDS* mendayakan langkah bersiri automatik kedua-dua pengilangan FIB dengan pancaran ion kejadian normal pada permukaan spesimen dan analisis EDS menggunakan probe SEM. Resolusi tinggi pada arus probe besar membolehkan analisis EDS pantas.
Analisis 3D-EBSD
Pengesan EBSD*, yang diletakkan secara optimum, membolehkan pemprosesan dan analisis tanpa pergerakan pentas. Ciri ini memberikan ketepatan kedudukan tinggi pemerolehan data dengan masa yang dipendekkan.
